于宗光深度默契：中国半导体封测产业

数据干货！于宗光：中国半导体封测产业总结与瞻望

在第二十二届中国半导体封装测试技能与阛阓年会上，中国半导体行业协会封测分会理事长于宗光，围绕中国半导体封测产业的发展进行了深远的总结与前瞻。

01巨匠半导体产业近况

巨匠半导体产业刻下边临的时势并不乐不雅。由于经济下行，2023年巨匠半导体阛阓营收约为5201.3亿好意思元，较2022年下落了9.4%。这一年上半年，因供应链库存过高、末端阛阓需求疲软以及合手续通胀的影响，巨匠半导体行业进入下行周期。尽管2023年下半年智妙手机和高性能盘算推算芯片的出货量有所反弹，巨匠半导体行业在第四季度同比增长6%。

瞻望2024年，跟着生成式东谈主工智能、物联网、云盘算推算和大数据等哄骗范围的扩大，以及国内耗尽需求的复苏和通讯基础体式的升级，揣度中国集成电路阛阓范围将增长约11.9%，达到13738亿元，年均复合增长率揣度达到15%摆布。

02中国封测产业发展想考

在先进封装方面，Chiplet有望成为将来封测阛阓的主流。字据Market.us的数据，巨匠Chiplet阛阓范围揣度将从2023年的31亿好意思元增至2033年的约1070亿好意思元，2024至2033年的复合年增长率为42.5%。其中，耗尽电子领域在Chiplet阛阓中占据主导地位，份额特出26%。跟着Chiplet见识的兴起，玻璃基板将在高端封装技能领域掀翻一场创新。

在研发创新方面，国度的新式举国体制正援助企业的技能着手。连年来，国度在先进封装领域推出多项战略，旨在提高中高端技能的阛阓份额和贯串度，以援助长电科技、通富微电、华天科技等企业的成长，进步中国在该领域的科技创新水仁和产业附加值。

03产业发展与阛阓需求

中国封测产业正在高贵发展，当今国内封测企业数目已特出1300家，较2022年增多了8%。这些企业主要贯串在长三角、珠三角及中西部地区，其中长三角地区占比达到48%。可是，大部分原土封测企业仍然体量较小，2023年营收特出10亿元东谈主民币的封测代工企业仅有10家。尽管如斯，技能平台同质化和资源竞争浓烈的问题已经存在。

2023年，我国集成电路的出货量增速（6.9%）远超销售额增速（2.3%），这导致了产能多余的状况，而国内IC封测业在低端领域的竞争则愈发恶性，阛阓进入了价钱战阶段，行业利润受到较大压力。同期，外洋封测业者已推出2.5/3D高端性能封装技能，部分国内厂商固然领有技能，但在产业化智商上仍显薄弱。

于宗光指出，将来封测行业需合手续加大对芯粒技能的研发干涉，构建创重生态系统；应罢手行业内过度的“内卷”，开导利益共享和风险共担的互助机制；同期，还要饱读舞制造业与封测业之间的垂直整合，从头塑造国内封测产业形式。

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